![[비환급] 반도체패키지(후공정)](/data/file/08d6d4afb1f7d152d94913dd01751468.png)
[비환급] 반도체패키지(후공정)
과정소개
반도체패키지 후공정에 대한 과정
학습목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다. 2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다. 3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다. 4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다. 5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다. 6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
강의목차
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 몰드 공정(Molding) (1) |
| 2차시 | 몰드 공정(Molding) (2) |
| 3차시 | 몰드 공정(Molding) (3) |
| 4차시 | 몰드 공정(Molding) (4) |
| 5차시 | 마킹 공정(Marking) (1) |
| 6차시 | 마킹 공정(Marking) (2) |
| 7차시 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1) |
| 8차시 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2) |
| 9차시 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3) |
| 10차시 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4) |
| 11차시 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1) |
| 12차시 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2) |
| 13차시 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3) |
| 14차시 | Trimming & Forming 공정 |
| 15차시 | 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1) |
| 16차시 | 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2) |
