![[비환급] 반도체패키지(전공정)](/data/file/568fd9eefcd4eeda72c0175d9a6461a2.png)
[비환급] 반도체패키지(전공정)
과정소개
반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다. 2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다. 3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다. 4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
강의목차
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | Wafer Backgrinding (1) |
| 2차시 | Wafer Backgrinding (2) |
| 3차시 | Wafer Backgrinding (3) |
| 4차시 | Wafer Backgrinding (4) |
| 5차시 | Wafer Sawing (1) |
| 6차시 | Wafer Sawing (2) |
| 7차시 | Die Bonding (1) |
| 8차시 | Die Bonding (2) |
| 9차시 | Die Bonding (3) |
| 10차시 | Die Bonding (4) |
| 11차시 | Wire Bonding (1) |
| 12차시 | Wire Bonding (2) |
| 13차시 | Wire Bonding (3) |
| 14차시 | Wire Bonding (4) |
| 15차시 | Wire Bonding (5) |
| 16차시 | Special Bonding |
