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[비환급] 반도체패키지(후공정)
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[비환급] 반도체패키지(후공정) 과정정보
수료기준 진도율 , 총점 60점 이상 수료기준 보기
NCS분류
수강기간 30일
강의구성 16차시
훈련비 105,000원
훈련비0원
정부지원금0원
총 결제금액0원
과정소개

반도체패키지 후공정에 대한 과정
학습목표 1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다. 2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다. 3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다. 4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다. 5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다. 6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
교육대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
수료기준
수료기준
평가기준 총점
반영비율 100점
이수(과락)기준 60점
✔ 수료기준은 진도율 80%이상, 총 환산 점수 60점 이상입니다
강의목차
차시 강의명
1차시 몰드 공정(Molding) (1)
2차시 몰드 공정(Molding) (2)
3차시 몰드 공정(Molding) (3)
4차시 몰드 공정(Molding) (4)
5차시 마킹 공정(Marking) (1)
6차시 마킹 공정(Marking) (2)
7차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
8차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
9차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
10차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
11차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
12차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
13차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
14차시 Trimming & Forming 공정
15차시 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
16차시 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)