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[비환급] 반도체패키지(전공정)
| 과정소개 | 반도체패키지 전공정에 대한 과정 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 학습목표 | 1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다. 2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다. 3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다. 4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다. | ||||||
| 교육대상 | 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 | ||||||
| 수료기준 |
✔ 수료기준은 진도율 80%이상, 총 환산 점수 60점 이상입니다
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| 차시 | 강의명 |
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| 1차시 | Wafer Backgrinding (1) |
| 2차시 | Wafer Backgrinding (2) |
| 3차시 | Wafer Backgrinding (3) |
| 4차시 | Wafer Backgrinding (4) |
| 5차시 | Wafer Sawing (1) |
| 6차시 | Wafer Sawing (2) |
| 7차시 | Die Bonding (1) |
| 8차시 | Die Bonding (2) |
| 9차시 | Die Bonding (3) |
| 10차시 | Die Bonding (4) |
| 11차시 | Wire Bonding (1) |
| 12차시 | Wire Bonding (2) |
| 13차시 | Wire Bonding (3) |
| 14차시 | Wire Bonding (4) |
| 15차시 | Wire Bonding (5) |
| 16차시 | Special Bonding |
