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[비환급] 반도체패키지(개요부터 신기술까지)
| 과정소개 | 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 학습목표 | 1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다. 2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다. 3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다. | ||||||
| 교육대상 | 1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 | ||||||
| 수료기준 |
✔ 수료기준은 진도율 80%이상, 총 환산 점수 60점 이상입니다
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| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | Semiconductor Package |
| 2차시 | Classification (1) |
| 3차시 | Classification (2) |
| 4차시 | Design and Simulation |
| 5차시 | 0 Level Package |
| 6차시 | 1st Level Package |
| 7차시 | 2nd Level Package |
| 8차시 | More Moore |
| 9차시 | More Than Moore |
| 10차시 | System Moore |
| 11차시 | Application 2.1D Package |
| 12차시 | Application 2.5D Package |
| 13차시 | 3D Integration |
| 14차시 | 3D Stack Process |
| 15차시 | 3D Unit Process |
| 16차시 | Application 3D Package |
